Ang impormasyon Si Wayne Ma ngayon ay nagbahagi ng mga di-umano'y detalye tungkol sa hinaharap na Apple silicon chips na magtatagumpay sa unang henerasyong M1, M1 Pro, at M1 Max chips, na ginawa batay sa proseso ng 5nm ng TSMC na kasosyo sa Apple sa paggawa ng chip.
Sinasabi ng ulat na plano ng Apple at TSMC na gumawa ng pangalawang henerasyong Apple silicon chips gamit ang isang pinahusay na bersyon ng proseso ng 5nm ng TSMC, at ang mga chip ay tila naglalaman ng dalawang dies, na maaaring magbigay-daan para sa higit pang mga core. Ang mga chip na ito ay malamang na gagamitin sa susunod na mga modelo ng MacBook Pro at iba pang mga Mac desktop, sabi ng ulat.
Nagpaplano ang Apple ng isang 'much bigger leap' kasama ang mga third-generation chips nito, ang ilan sa mga ito ay gagawin gamit ang 3nm process ng TSMC at magkakaroon ng hanggang apat na dies, na sinasabi ng ulat na maaaring isalin sa mga chips na mayroong hanggang 40 compute cores. Para sa paghahambing, ang M1 chip ay may 8-core na CPU at ang M1 Pro at M1 Max chips ay may 10-core na mga CPU, habang ang high-end na Mac Pro tower ng Apple ay maaaring i-configure sa isang 28-core Intel Xeon W processor.
Binanggit ng ulat ang mga pinagmumulan na umaasang magagawa ng TSMC na mapagkakatiwalaan ang paggawa ng 3nm chips sa 2023 para magamit sa parehong mga Mac at iPhone. Ang mga third-generation chips ay may codenamed na Ibiza, Lobos, at Palma, ayon sa ulat, at malamang na sila ay magde-debut muna sa mga mas matataas na dulong Mac, tulad ng hinaharap na 14-inch at 16-inch na mga modelo ng MacBook Pro. Ang isang hindi gaanong malakas na third-generation chip ay sinasabing binalak din para sa isang hinaharap na MacBook Air.
Samantala, sinabi ng ulat na ang susunod na Mac Pro ay gagamit ng variant ng M1 Max chip na may hindi bababa sa dalawang dies, bilang bahagi ng unang henerasyon ng Apple silicon chips.
Patok Na Mga Post