Bilang bahagi ng isang patuloy na demanda sa isyu sa pagmamanupaktura ng 'Touch Disease' na nakakaapekto sa mga iPhone 6 at 6 Plus na device, kinailangan ng Apple na magbigay sa korte ng mga panloob na dokumento sa pagsubok na nagmumungkahi na alam ng kumpanya ang tungkol sa mga problema sa disenyo ng iPhone 6 at 6 Plus bago ang dalawang device. inilunsad.
Ang buong saklaw ng mga panloob na dokumento ay nananatiling nasa ilalim ng selyo, ngunit ang hukom na namumuno sa kaso, si Lucy Koh, ay ginawang publiko ang ilan sa mga impormasyon nang maglathala siya ng opinyon sa kaso noong unang bahagi ng buwang ito, at Motherboard Ibinahagi niya ang mga detalyeng inaalok niya tungkol sa kaso.
Alam ng Apple na ang iPhone 6 ay 3.3 beses na mas malamang na yumuko kaysa sa iPhone 5s, habang ang iPhone 6 Plus ay 7.2 beses na mas malamang na yumuko bago ilabas ang dalawang device. Gayunpaman, sa publiko, sinabi ng Apple na ang dalawang device ay 'nasubok nang lubusan' at nasuri para sa 'lakas at tibay.' Ang baluktot, ayon sa Apple, ay 'lubhang bihira' at nangyari lamang sa isang maliit na bilang ng mga customer.
Sa gitna ng problema sa Touch Disease ay isang naunang isyu na nakatanggap ng malawakang atensyon -- bendgate .
Ang Bendgate ay ang una at pinaka-nakikitang isyu na nakakaapekto sa iPhone 6 at 6 Plus, ngunit ang pagiging malleability ng iPhone 6 at 6 Plus ay siya ring humantong sa Touch Disease, na nangyayari kapag ang chip na naka-detect ng touch input ay naalis mula sa logic board mula sa baluktot o bilang inaangkin ng Apple, maraming patak. Tahimik na tinugunan ng Apple ang Touch Disease sa isang pagbabago sa engineering na ipinatupad noong Mayo 2016, ngunit hindi maglunsad ng programa sa pag-aayos hanggang sa makalipas ang mga buwan matapos ang problema ay tumanggap ng makabuluhang atensyon. Mula kay Judge Koh:
Pagkatapos ng panloob na pagsisiyasat, natukoy ng Apple na kailangan ang underfill upang malutas ang mga problemang dulot ng depekto sa touchscreen. Gaya ng paliwanag ng mga Nagsasakdal, ang '[u]nderfill ay isang butil ng epoxy encapsulant na inilalagay sa isang circuit chip upang palakasin ang pagkakabit nito sa substrate ng board at upang patigasin ang nakapaligid na pagpupulong. ... Ginagamit ang underfill upang maiwasan ang pagpapakita ng mga depekto sa chip na dulot ng pagyuko dahil pinapalakas nito ang mga koneksyon at pinipigilan ang mga ito na yumuko palayo sa substrate.'
Bilang bahagi ng programa sa pag-aayos na kalaunan ay inilagay ng Apple, pinapalitan ng kumpanya ang mga device na apektado ng Touch Disease ng isang kapalit na device. para sa bayad sa serbisyo na $149 .
Ang kaso ng Touch Disease ay patuloy pa rin at hindi lahat ng dokumentasyon ay isinapubliko. Tinanggihan kamakailan ni Judge Koh ang pagtatangka ng mga plantiff na makakuha ng sertipikasyon ng klase, ngunit ang isang apela ay nasa mga gawa. Ang buong dokumento ng hukuman na sumasaklaw sa pagtanggi para sa sertipikasyon ng klase ay makukuha mula sa Motherboard .
Patok Na Mga Post